ㆍNon-CFC, non-halogenated 세척 솔벤트는 오존층을 공격하지 않음.
ㆍ완전한 세척과 건조된 표면을 남김 – 보통의 솔벤트는 종종 먼지와 때를 끌어들이는 구리스 적층을 남김.
ㆍ대부분의 플라스틱, 고무, 탄력체와 표면 코팅에 유해하지 않음.
ㆍ어떤 방위에서도 사용키 위한 360 밸브를 갖춘, 20% 더욱 강력한 세척이 가능한 CO2
충진 에어졸 버전이 가능함.

ㆍ전자와 비디오,컴퓨터,광학,정밀기기,카메라 등의 접점, 테이프 헤드, PCB, 콤포넌트 등에 사용된다.
ㆍ제품은 발화성 솔벤트를 포함하기 때문에 켜져 있는 전기 장비 또는 다른 발화원에 스프레이 하지 않도록 한다.
ㆍ세척하고자 하는 표면을 담그거나 스프레이를 하여 증발되도록 한다.
ㆍ브러쉬나 거품 봉은 완강하게 적층된 것을 제거하기 위해 사용된다.

ㆍ비 중 @ 20°C : 0.79
ㆍ독 성 흡 입 : 500 ppm
ㆍ발 화 점 : -48°C
ㆍ증발 후 잔해 : <50ppm
ㆍ증발 속도 : 1.5 (ether = 1)
ㆍ끓 는 점 : 36°C