ㆍ플레이크(FLAKE) 형태의 은 분말을 필러로 하여 아크릴계
수지와 저비점의 유기용제가 혼합된 속건성 도전성 수지
ㆍ유기용제의 증발에 의해 도전막이 형성되어 도전성이 발생
ㆍ각종 소재에 대한 밀착성이 양호

ㆍ반도체 소자인 다이본딩을 비롯하여 납땜을 할 수 없는
부품의 접착에 사용
ㆍ회로 등의 보수나 전자 현미경의 시료용 전극, 고주파
쉴드 등에 사용
ㆍ리드선, 전극의 접착, 반도체 도전막의 보강, EMI용 부품,
인쇄회로 등 정전기 방지 또는 열을 가할 수 없는
부분에 도전을 하고자 할 때 광범위하게 사용

ㆍ필러가 잘 분산되게 원액과 희석 용제를 잘 혼합하여
최적의 점성으로 사용 (희석비 : 20 wt % 이내)
ㆍ도포방법 : PIN, 브러쉬, 침적, 마이크로 디스펜서 등의
방법으로 목적물에 도포
ㆍ사용후에는 희석 용제가 증발하지 않도록 뚜껑을
꼭 닫을 것