ㆍ접착력이 우수한 에폭시 수지와 도전성이 탁월한 은을
혼합 분사시켜 만든 고기능의 도전성 접착제
ㆍMicroelectronics 분야에 폭넓게 적용할 수 있어 소재에의
대응성이 매우 뛰어나며 기본 특성인 도전성,접착강도, 디스펜스성을 모두 높은 수준으로 해결할 수 있음

ㆍ리드선과 전극의 접착, 반도체 소자, 도전플라스틱,
전자파 씰드용 부품의 접착, 대전방지용 공사재료, IC제품의 포장재료 접착, 표면실장 등

ㆍ필러가 잘 분산되게 원액과 희석 용제를 잘 혼합하여
최적의 점성으로 사용
ㆍ주제와 경화제를 1.5 : 1 의 비율로 잘 혼합하여 사용
ㆍ도포방법 : PIN, 브러쉬, 침적, 마이크로 디스펜서 등의
방법으로 목적물에 도포
ㆍ사용후에는 희석 용제가 증발하지 않도록 뚜껑을 꼭 닫을 것