ㆍ낮은 표면장력 보유 (20dyn/cm)
ㆍ내열성, 내한성이 우수 (-30 ∼ 250℃)
ㆍ인체에 해가 거의 없다
ㆍ상온건조가 빠르다
ㆍ1회 Spray만으로도 FLUX-CUT성능이 우수하다.
ㆍ절연성이 우수하여 전기, 전자에 안전하게 사용할 수 있다.
ㆍ발수성이 뛰어나 습기나 물을 밀어내어 기판의 오동작을 방지한다.
ㆍRoHS(6대 유해물질) 검출안됨

ㆍVolume, Connector, Swithc등의 접점에 Flux에 의한 오염방지
ㆍPrinter 기판에 Flux의 퍼짐방지
ㆍIC 소켓트의 접점으로의 Flux확산방지, PCB에 Flux가 올라오지 못하게 함
ㆍ필름, 콘덴서, 탈탄 콘덴서 등에 수지 부착방지
ㆍTapping, Coating시 액상 Epoxy resin 부착방지
ㆍ수분으로부터의 정밀기기 보호

ㆍSpray나 Brush법을 사용하기도 하고, 일반적으로 Dipping방법이 시행되고 있습니다.
ㆍ적당한 용기에 FLUX-CUT액을 넣고 여기에 도포하고자 하는 부품을 Sieve에 담아 1-2초간 담갔다가 들어올려 건조시켜야 합니다.
ㆍ이러한 Dipping방식은 다음 2가지에 주의해야 합니다.
1. 용제의 휘발이 빠르므로 희석제를 사용하여 농도를 조절해야 한다.
2. 부품이 유지류에 의해 오염되었을 경우 착색이 되므로, 신품과 교체내지는 희석하여 주십시오.

ㆍ고압가스를 사용하여 위험하므로 다음의 주의를 지킬것.
1. 온도가 40℃ 이상되는 장소에 보관하지 말것.
2. 불속에 버리지 말 것.
3. 사용후에는 잔가스가 없도록 하여 버릴것.
4. 밀폐된 장소에 보관하지 말것.